未来半导体产业仍将沿着摩尔定律前行，但产品形态一定会发生变化，平台化产品会越来越多，高性能、低成本、可配置是未来产品的发展方向。其中，移动互联网产业是最值得关注的应用，未来其发展还将呈现全新的业态，而它需要极低功耗、高性能以及灵活的硬件平台，设计企业也需要在这方面多下工夫。

历经10年的起伏，集成电路设计业可谓“羽化成蝶”。按2010年年底预估值统计，我国集成电路设计业2010年实现550亿元的销售额，同比增长44.59％，在全球集成电路设计业的表现中独树一帜。这给我们带来哪些启示？今年是“十二五”的开局之年，展望未来，如何更上层楼？日前中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长魏少军就我国集成电路设计业10年成就、产业特征、发展策略以及“十二五”规划及目标等热点话题，接受了《中国电子报》记者的专访。

10年规模扩大40倍

自“18号文”发布以来，中国集成电路设计业也逐步发展壮大。一是产业规模持续扩大。在2000年，中国集成电路设计全行业销售收入仅为12.5亿元，而在2010年中国集成电路设计业销售额增长了40多倍，年复合增长率达45％，这在全球集成电路产业中绝无仅有。二是集成电路设计企业数量不断增长。从2000年的三四十家增长到现在的500家左右，从业人数也超过8万人。三是企业规模持续扩大。2000年仅有4家企业达到1亿元以上的销售额，而2010年有7家企业的销售收入达到2亿美元以上的规模，海思半导体销售收入已经跨过了7亿美元的门槛，有近10家企业销售收入达到1亿美元～2亿美元的规模。四是技术能力大力提升。10年前中国IC产品开发以SIM卡、电源管理、MP3多媒体处理芯片等为主，而如今则在移动通信终端核心芯片、平板电脑核心芯片、移动互联网设备（MID）芯片、数字电视芯片、电子支付芯片和CMOS摄像头芯片等领域取得了长足进步，高端芯片产品不断涌现，市场占有率持续提升。